2014年，蘋果啟動雄心勃勃的造車計劃，卻在隨后的9年內先后換了4名研發(fā)負責人，發(fā)布日期又從2025年延遲至2026年，市場傳言中的Apple Car也迭代了好幾版。
作為革命戰(zhàn)友，富士康恐怕也看在眼里急在心上。所以近日，富士康終于宣布將進軍汽車芯片制造行業(yè)。
那你就要問了，作為代工廠的富士康為什么要造車？
其原因不難理解：對位于產業(yè)鏈底部的OEM企業(yè)來說，傳統(tǒng)優(yōu)勢項目手機和PC常年需求不振，AR/VR難以打開銷路，還在增長的新能源車，就成了全村的希望，當前，汽車行業(yè)對芯片的需求量逐年增長，尤其在新能源汽車和智能汽車領域，芯片是實現(xiàn)車輛智能化的關鍵，加上汽車芯片的門檻并不高，國產化也成果喜人，
富士康看準這一市場機遇，決定進軍汽車芯片制造行業(yè)，
實際上，不同功能的MCU，規(guī)格結構也不同，一般來說車規(guī)級位數越高、性能越強，研發(fā)難度和單價也隨之提升，并且，代工廠殺進車用芯片，還需要過一個車規(guī)級認證的關隘，所以，富士康想要上桌并不容易，
另外，作為代工廠，最大的的困擾在于，無論規(guī)模多大，其命運都無法掌握在自己手里，從消費電子轉向汽車領域，既可以說是未雨綢繆的前瞻布局，也可以說是身不由己的某種無奈，
蘋果的造車路線可能還在搖擺，但負責干臟活累活的代工廠已經先干為敬了！
所以，你看好富士康在汽車芯片制造領域的的發(fā)展嗎？
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